HONG YE SILICONE Gofret Düzeyinde Paketleme için Elektronik Saklama Bileşiği (WLP), WLP koruması için özel olarak tasarlanmış, silikon kapsülleme maddesi ve elektronik saksılama bileşiği olarak da bilinen, yüksek performanslı iki bileşenli bir sıvı silikondur (iletken tip). Yüksek saflıkta silikon hammaddelerinden üretilen bu ürün, 1:1 ağırlık karışım oranına, mükemmel ısı iletkenliğine (≥0,8 W/(m·k)), yüksek izolasyona, hızlı kürleşme hızına ve düşük büzülmeye sahiptir. Oda sıcaklığında veya ısıtılmış sıcaklıklarda kürlenir, levha seviyesindeki bileşenleri korur, su geçirmezlik ve ısı dağılımı sağlar, AB RoHS ve UL94-V1 ile uyumludur ve tam parametre özelleştirmesini destekler (yaklaşık 198 karakter).
Ürüne Genel Bakış
Elektronik Saklama Bileşimimiz, Gofret Düzeyinde Paketleme (WLP) için özel olarak geliştirilmiş olup, hassas gofret düzeyindeki bileşenlerin, talaşların ve yapıştırma pedlerinin kapsüllenmesi, kapatılması, termal olarak iletilmesi ve yalıtılması için tasarlanmıştır. Sıvı silikon ve ek kürleme silikonunun lider üreticisi olarak, formülü WLP'nin ultra hassas yapısı için optimize ederek düşük kürleme stresini, yüksek termal iletkenliği ve mükemmel yapışmayı geliştiriyoruz. Epoksi saksı reçinesi ile karşılaştırıldığında, ekzoterm olmadan sertleşir, minimum büzülme ve iyi esnekliğe sahiptir, hassas levha bileşenlerine zarar gelmesini önler ve istikrarlı ısı dağılımı ve yalıtım performansı sağlar.
Temel Özellikler ve Avantajlar
- Mükemmel Isı İletkenliği ve Yalıtımı : Isı iletkenliği ≥0,8 W/(m·k), çalışma sırasında levha seviyesindeki bileşenler tarafından üretilen ısıyı etkili bir şekilde dağıtır; yüksek dielektrik mukavemeti (≥25 kV/mm) ve hacim direnci (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), üstün yalıtım sağlar, kısa devreleri ve sinyal parazitlerini önler.
- Düşük Kürlenme Stresi ve Ekzoterm Yok : Ekzoterm olmadan kürlenir, düşük büzülme oranı, minimum kürleşme gerilimi, hassas levha yapıştırma pedlerini ve bileşenlerini hasardan korur, levha seviyesinde ambalajın yapısal bütünlüğünü sağlar.
- Hızlı Kürlenme ve Kolay Kullanım : Hızlı kürlenme hızı, 25°C'de 30-60 dakika çalışma süresi, oda sıcaklığında 4-5 saat kürleme veya 80°C'de 20 dakika; 1:1 ağırlık karıştırma oranı, kullanımı kolay, WLP seri üretimi için üretim verimliliğini artırıyor.
- Güçlü Yapışma ve Geniş Uyumluluk : Plaka yüzeylerine, PCB'ye, alüminyuma, bakıra ve paslanmaz çeliğe mükemmel yapışma, bileşenleri sıkı bir şekilde bağlama, nem, toz ve kimyasal ortam girişini önleme; Hassas plaka parçalarında korozyon olmaması, uzun süreli koruma sağlar.
- Alev Geciktirici ve Özelleştirilebilir : UL94-V1 alev geciktirici sınıfı, yanmayı etkili bir şekilde engeller, WLP güvenliğini sağlar; Profesyonel bir silikon dolgu bileşiği üreticisi olarak, farklı WLP spesifikasyonlarına uyacak şekilde viskoziteyi, sertliği, kürleme hızını ve termal iletkenliği özelleştiriyoruz.
Nasıl Kullanılır
- Karışım Öncesi Hazırlık: Bileşen A (koyu gri sıvı) ve Bileşen B'yi (beyaz sıvı) tekdüzelik sağlamak için ilgili kaplarında iyice karıştırın, termal iletkenliği ve levha seviyesindeki bileşenlere yapışmayı etkileyen tabakalaşmayı önleyin.
- Hassas Karıştırma: Isı birikmesine veya yalıtım arızasına neden olan hava kabarcıkları olmadan tam entegrasyon sağlamak için yavaş ve eşit bir şekilde karıştırarak Bileşen A'nın Bileşen B'ye 1:1 ağırlık oranına kesinlikle uyun.
- Gazdan Arındırma (İsteğe Bağlı): Karıştırdıktan sonra, hava kabarcıklarını ortadan kaldırmak için yapıştırıcıyı 0,08 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika boyunca yerleştirin, ardından bileşenlerin ve yapıştırma pedlerinin tamamen kaplanmasını sağlamak için levha seviyesindeki ambalajın üzerine dikkatlice dökün.
- Kürleme: Kürleşmeyi hızlandırmak için oda sıcaklığında (4-5 saat) kürleyin veya 20 dakika boyunca 80°C'ye ısıtın; Kürleme etkisinin sıcaklıktan büyük ölçüde etkilendiğini ve uygun ısıtmanın düşük sıcaklıktaki ortamlarda vulkanizasyonu hızlandırabileceğini unutmayın.
Uygulama Senaryoları
Bu özel elektronik saklama bileşiği, tüketici elektroniği (akıllı telefonlar, giyilebilir ürünler), otomotiv elektroniği, LED bileşenleri, güç modülleri ve iletişim cihazları dahil olmak üzere Gofret Düzeyinde Paketleme (WLP) için yaygın olarak kullanılmaktadır. Kompakt WLP modüllerinde istikrarlı ısı dağılımı ve yalıtım sağlayarak levha düzeyindeki yongaları, yapıştırma pedlerini ve hassas elektronik bileşenleri kapsüllemek için idealdir. WLP güvenilirliğini artırır, bileşen arıza oranını azaltır, üretim verimliliğini artırır ve yeni WLP ürünü Ar-Ge'sini hızlandırmak için hızlı prototipleme silikonuyla uyumludur.
Teknik Özellikler
Kürleme Türü: İlave-Kürleme; Karışım Oranı (A:B): 1:1 (ağırlık oranı); Görünüm: A Bileşeni (koyu gri sıvı), Bileşen B (beyaz sıvı); Viskozite: 3000±500 mPa·s (özelleştirilebilir); Sertlik (Shore A): 55±5 (özelleştirilebilir); Çalışma Süresi (25°C): 30-60 dakika; Kürleşme Süresi: 4-5 saat (25°C), 20 dakika (80°C); Isıl İletkenlik: ≥0,8 W/(m·k); Dielektrik Dayanımı: ≥25 kV/mm; Dielektrik Sabiti (1,2MHz): 3,0-3,3; Hacim Direnci: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Alev Geciktirme: UL94-V1; Uyumluluk: AB RoHS; Raf Ömrü: 12 ay; Ambalaj: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg. Tüm önemli parametreler tamamen özelleştirilebilir.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Elektronik Saklama Bileşiğimiz uluslararası elektronik güvenlik, alev geciktirici ve çevre koruma standartlarına uygundur: ISO 9001 (sıkı kalite kontrol), CE Sertifikası, AB RoHS Direktifi, UL94-V1 Alev Geciktirici Standardı, küresel levha düzeyinde ambalaj üretim gereksinimlerini karşılıyor, küresel elektronik üreticileri ve tedarik ortakları tarafından güveniliyor.
Özelleştirme Seçenekleri
WLP'ye özel özel çözümler sunuyoruz: farklı endüstrilerin büyük ölçekli üretim ve prototip Ar-Ge ihtiyaçlarını karşılamak için özel formülasyonlar (viskoziteyi, sertliği, kürleme hızını ve termal iletkenliği ayarlayın), düşük stres optimizasyonu ve esnek paketleme.
Üretim Süreci ve Kalite Kontrol
5 adımlı sıkı bir kalite kontrol süreci uyguluyoruz: yüksek saflıkta silikon hammadde taraması, hassas otomatik formülasyon karıştırma, performans testleri (ısıl iletkenlik, yapışma, alev geciktirme), kürleme doğrulaması ve sızdırmaz paketleme. Aylık kapasitemiz 500 tonu aşıyor ve küresel siparişler için istikrarlı tedariki destekliyor. Ürün tehlikesizdir, genel kimyasallar gibi taşınabilir ve uygun şekilde kapatılıp saklandığında 12 aylık raf ömrüne sahiptir.
SSS
S: Hassas gofret seviyesindeki paketleme bileşenleri için uygun mu?
C: Evet, kürlenme gerilimi düşüktür ve ekzotermi yoktur, bu da hassas levha bağlama pedlerine ve bileşenlerine zarar gelmesini önler.
S: Karışım oranı nedir?
A: 1:1 ağırlık oranı, kullanımı ve kontrolü kolaydır.
S: Ne kadar hızlı iyileşebilir?
C: Oda sıcaklığında 4-5 saat, 80°C'de 20 dakika, üretim verimliliğini artırır.
S: Isı iletkenliği nedir?
A: ≥0,8 W/(m·k), levha ısısını etkili bir şekilde dağıtır.
S: Belirli WLP ihtiyaçlarına göre özelleştirilebilir mi?
C: Evet, farklı WLP spesifikasyonlarına uyacak şekilde termal iletkenliği, viskoziteyi ve sertliği ayarlıyoruz.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun