HONG YE SILICONE Arazi Izgara Dizileri için Elektronik Saksı Bileşiği (LGA), LGA koruması için özel olarak tasarlanmış, silikon kapsülleyici ve elektronik saksı bileşiği olarak da bilinen, yüksek güvenilirliğe sahip iki bileşenli ilave kürleme silikonudur . Yüksek saflıkta silikon hammaddelerinden üretilen bu ürün, ayarlanabilir ağırlık karıştırma oranı, ultra düşük sertleşme gerilimi, mükemmel sıcaklık direnci (-60°C ila 220°C), güçlü yapışma ve minimum uçuculuk özelliklerine sahiptir. Oda sıcaklığında veya ısıtılmış sıcaklıklarda kürlenir, LGA arazi pedlerini temas arızalarından korur, yalıtım ve sinyal stabilitesi sağlar, AB RoHS ile uyumludur ve tam parametre özelleştirmesini destekler (yaklaşık 198 karakter). Ürüne Genel Bakış
Elektronik Saklama Bileşiğimiz, LGA çiplerini, arazi pedlerini, PCB alt katmanlarını ve çevreleyen bileşenleri kapsülleme, mühürleme, yalıtma ve korumaya yönelik Kara Izgara Dizileri (LGA) için özel olarak geliştirilmiştir. Sıvı silikon ve ek kürlemeli silikonun lider üreticisi olarak, formülü LGA'nın düz taban ped yapısı ve yüksek temas güvenilirliği ihtiyaçları için optimize ederek düşük kürleme stresini, titreşim önlemeyi ve mükemmel yapışmayı geliştiriyoruz. Epoksi saksı reçinesi ile karşılaştırıldığında minimum uçucu içeriğe sahiptir, kürleme sırasında ekzoterm yoktur, iyi esnekliğe sahiptir, LGA temas arızasını ve sinyal girişimini önler.
Temel Özellikler ve Avantajlar
- Ultra Düşük Kürleme Stresi ve LGA Koruması : Özelleştirilebilir düşük stresli formül, ekzoterm olmadan kürlenir, minimum büzülme oranı, termal ve mekanik stresi etkili bir şekilde emer, LGA toprak pedlerini temas hatası ve oksidasyondan korur, LGA düzeneklerinin istikrarlı sinyal iletimini sağlar.
- Üstün Yalıtım ve Parazit Önleme : Yüksek dielektrik gücü (≥25 kV/mm) ve hacim direnci (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), LGA kara yastıkları ve bitişik bileşenler arasında mükemmel yalıtım sağlar; Harici elektromanyetik paraziti etkili bir şekilde izole ederek sinyal bozulmasını ve kısa devreleri önler.
- Güçlü Yapışma ve Geniş Uyumluluk : PCB, PC, alüminyum, bakır, paslanmaz çelik ve LGA yonga alt katmanlarına mükemmel yapışma, LGA düzeneklerini PCB'lere sıkı bir şekilde bağlama; Yer yastıklarında veya talaş yüzeylerinde korozyon oluşmaz, soyulmadan sağlam ve uzun ömürlü kapsülleme sağlanır.
- Mükemmel Sıcaklık ve Çevresel Kararlılık : -60°C'den 220°C'ye kadar istikrarlı performans, aşırı sıcaklık döngülerine ve zorlu ortamlara dayanıklıdır; otomotiv, endüstriyel ve yüksek hassasiyetli elektronik çalışma koşullarına uyum sağlayan, suya, neme, toza ve korozyona dayanıklı.
- Kolay Kullanım ve Özelleştirilebilirlik : Ayarlanabilir ağırlık karıştırma oranı, isteğe bağlı vakumlu gaz giderme (3 dakika boyunca 0,01MPa), oda veya ısıtılmış sıcaklıklarda kürlenebilir, kapsülleme verimliliğini artırır; Profesyonel bir silikon dolgu bileşiği üreticisi olarak, farklı LGA spesifikasyonlarına ve ambalaj ihtiyaçlarına uyacak şekilde viskoziteyi, sertliği ve esnekliği özelleştiriyoruz.
Nasıl Kullanılır
- Karışım Öncesi Hazırlama: Yerleşmiş dolgu maddelerini eşit şekilde dağıtmak için A Bileşenini iyice karıştırın ve yapışmayı ve LGA arazi yastığı stabilitesini etkileyen tabakalaşmayı önleyerek homojenliği sağlamak için Bileşen B'yi kuvvetlice sallayın.
- Hassas Karıştırma: LGA arazi pedlerinde yalıtım boşluklarına veya stres yoğunlaşmasına neden olan hava kabarcıkları olmadan tam entegrasyon sağlamak için yavaş ve eşit bir şekilde karıştırarak Bileşen A'nın B'ye önerilen ağırlık oranına kesinlikle uyun.
- Gazdan Arındırma (İsteğe Bağlı): Karıştırdıktan sonra, hava kabarcıklarını ortadan kaldırmak için yapıştırıcıyı 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika boyunca yerleştirin, ardından aşırı basınç olmadan arazi pedlerinin ve PCB alt tabakalarının tamamen kaplanmasını sağlamak için dikkatlice LGA düzeneklerine dökün.
- Kürleme: Kapsüllenmiş LGA düzeneklerini kürlemeyi hızlandırmak için oda sıcaklığına veya ısıya yerleştirin; Temel kürlemeden sonra bir sonraki işleme geçin ve 24 saat tam kürlenmeyi sağlayın. Not: Ortam sıcaklığı ve nemi kürleme hızını ve LGA performansını önemli ölçüde etkiler.
Uygulama Senaryoları
Bu özel elektronik saklama bileşiği, otomotiv elektroniğinde (araç içi çipler, pil yönetim sistemleri), endüstriyel kontrolde (yüksek hassasiyetli elektronik düzenekler), tüketici elektroniğinde (dizüstü bilgisayarlar, akıllı cihazlar), tıbbi cihazlarda ve iletişim ekipmanlarında Kara Izgara Dizileri (LGA) için yaygın olarak kullanılmaktadır. LGA çiplerini kapsüllemek, arazi pedi temas arızasını ve sinyal kaybını önlemek, kompakt elektronik sistemlerde kararlı çalışmayı sağlamak için idealdir. LGA güvenilirliğini artırır, arıza oranını azaltır, çevresel uyumluluğu geliştirir ve yeni LGA ürün Ar-Ge'sini hızlandırmak için hızlı prototipleme silikonuyla uyumludur.
Teknik Özellikler
Kürleme Türü: İlave-Kürleme; Karışım Oranı (A:B): Özelleştirilebilir (ağırlık oranı); Görünüm: Sıvı (her iki bileşen); Viskozite: Özelleştirilebilir (LGA kapsamına uygun); Sertlik (Shore A): Özelleştirilebilir; Çalışma Sıcaklığı: -60°C ila 220°C; Dielektrik Dayanımı: ≥25 kV/mm; Hacim Direnci: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Dielektrik Kaybı: Düşük (özelleştirilebilir); Volatilite: Minimal; Kürleşme Süresi: 24 saat (oda sıcaklığında, ısıyla hızlandırılmış); Bağlayıcı Yüzeyler: PCB, PC, alüminyum, bakır, paslanmaz çelik, LGA yonga yüzeyleri; Uyumluluk: AB RoHS; Raf Ömrü: 12 ay. Tüm önemli parametreler tamamen özelleştirilebilir.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Elektronik Saklama Bileşiğimiz uluslararası elektronik, güvenlik ve çevre koruma standartlarına uygundur: ISO 9001 (sıkı kalite kontrol), CE Sertifikası, AB RoHS Direktifi, küresel LGA üretim gereksinimlerini karşılayan, küresel elektronik üreticileri ve tedarik ortakları tarafından güvenilen.
Özelleştirme Seçenekleri
LGA'ya özel özel çözümler sunuyoruz: farklı endüstrilerin büyük ölçekli üretim ve prototip Ar-Ge ihtiyaçlarını karşılamak için özel formülasyonlar (dielektrik özellikleri, viskoziteyi, sertliği ve kürleme hızını ayarlayın), temas önleyici arıza optimizasyonu ve esnek paketleme.
Üretim Süreci ve Kalite Kontrol
5 adımlı sıkı bir kalite kontrol süreci uyguluyoruz: yüksek saflıkta silikon hammadde taraması, hassas otomatik formülasyon karıştırma, performans testleri (dielektrik özellikler, yapışma, parazit önleme), kürleme doğrulaması ve mühürlü paketleme. Aylık kapasitemiz 500 tonu aşıyor ve küresel siparişler için istikrarlı tedariki destekliyor. Ürün tehlikesizdir, genel kimyasallar gibi taşınabilir ve uygun şekilde kapatılıp saklandığında 12 aylık raf ömrüne sahiptir.
SSS
S: Yüksek yoğunluklu LGA düzenekleri için uygun mu?
C: Evet, ultra düşük kürlenme stresine sahiptir, LGA arazi pedlerini temas arızasından etkili bir şekilde korur ve istikrarlı sinyal iletimi sağlar.
S: LGA arazi yastığı iletkenliğini etkileyecek mi?
C: Hayır, kararlı dielektrik özelliklere sahiptir, LGA sinyal iletimine müdahale etmez.
S: kürlenme süresi nedir?
C: Oda sıcaklığında 24 saat, ısıyla hızlandırılmış.
S: Raf ömrü?
C: Uygun şekilde kapatılıp saklandığında 12 ay.
S: Farklı LGA boyutları için özelleştirilebilir mi?
C: Evet, çeşitli LGA spesifikasyonlarına ve paketleme senaryolarına uyacak şekilde viskoziteyi ve sertliği ayarlıyoruz.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun