Ürüne Genel Bakış
Bu üst düzey elektronik kapsülleme yapıştırıcısı, geniş bant aralıklı cihaz ambalajı için özel olarak optimize edilmiş, ilave kürleme ve yoğuşma kürleme türlerine ayrılmıştır. PCB, CPU, PC ve PMMA yüzeylerinin yanı sıra çeşitli yarı iletken malzemeler için mükemmel yapışma ve termal stabilite sağlar. Geniş bant aralığına sahip cihazların yüksek frekans ve yüksek sıcaklıkta çalışmasıyla oluşan aşırı termal döngü stresini etkili bir şekilde emer, dahili levhaları ve altın bağlama tellerini korurken aynı zamanda çok yönlü su geçirmez, toz geçirmez ve korozyon önleyici koruma sunar.
Temel Ürün Özellikleri ve Avantajları
Geniş bant aralıklı yarı iletken cihazlar için özel olarak tasarlanan ürün, sıradan kaplama malzemelerine göre benzersiz rekabet avantajlarına sahiptir:
1. Ultra geniş sıcaklık direnci: GaN ve SiC geniş bant aralığı cihazlarının yüksek sıcaklıktaki çalışma ortamına mükemmel uyum sağlayarak -60°C'den 220°C'ye kadar kararlı bir şekilde çalışır.
2. Üstün stres giderme: Esnek yapı, termal genleşme ve büzülme stresini dengeleyerek, uzun süreli yüksek frekanslı çalışma sırasında cihazın çatlamasını ve performans zayıflamasını önler.
3. Tam koruyucu performans: Ozon ve kimyasal erozyona karşı olağanüstü dirençle yalıtım, ısı dağılımı, su geçirmez, neme dayanıklı ve darbeye dayanıklı işlevleri birleştirir.
4. Kararlı bağlanma ve düşük uçuculuk: Düşük uçucu içerik ve yüksek yapısal mukavemet, alüminyum, bakır ve paslanmaz çeliği sıkı bir şekilde bağlayarak hassas yarı iletken cihazların uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlar.
Uygulama Senaryoları
SiC ve GaN güç yarı iletkenleri, yüksek frekanslı RF cihazları ve yüksek sıcaklığa dayanıklı elektronik modüller dahil olmak üzere her türlü geniş bant aralıklı cihazın kapsüllenmesi ve sızdırmazlık koruması için uygundur. Yeni enerji güç elektroniği, havacılık ekipmanları ve üst düzey endüstriyel kontrol sistemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Geniş bant aralıklı cihazların stabilitesini ve hizmet ömrünü büyük ölçüde artırır, ürün kusurlu oranlarını azaltır ve üreticilerin operasyonel ve satış sonrası maliyetlerini düşürür.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön işlem: Yerleşmiş dolgu maddelerinin eşit şekilde dağılması için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Orantılı karıştırma: Düzgün karıştırma ve istikrarlı performans sağlamak için standart AB bileşen ağırlık oranına kesinlikle uyun.
3. Vakumla köpük giderme: Yarı iletken hassasiyetini etkileyen küçük kabarcıkları ortadan kaldırmak için karışık silikonu 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika köpük giderme işlemi için yerleştirin.
4. Kürleme işlemi: Oda sıcaklığını veya ısıtma kürünü benimseyin. Ürün, ilk kürlenmeden sonra sonraki işlemlere geçebilir ve tam kürlenme 24 saat içinde tamamlanır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Güvenilir endüstriyel silikon hammaddeleri olan ürünlerimiz ISO9001, CE ve UL sertifikalarını geçmekte ve uluslararası üst düzey yarı iletken cihaz paketleme özelliklerini karşılayan ROHS çevre standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş OEM özelleştirmesini destekliyoruz. Sertlik, viskozite, çalışma süresi ve kürleme hızı, farklı geniş bant aralıklı cihaz paketleme işlemlerine uyacak şekilde ayarlanabilir.
Üretim ve Kalite Kontrol
Profesyonel silikon üretim tecrübesiyle standart üretim ve sıkı tam süreç kalite kontrol uyguluyoruz. Üretim öncesi numune testi ve sevkiyat öncesi tam denetim, istikrarlı ve tutarlı parti kalitesi sağlar.
SSS
S1: Geniş bant aralıklı cihazların yüksek sıcaklıkta çalışmasına uyum sağlayabilir mi? C: Evet. Geniş bant aralıklı yarı iletkenlerin uzun süreli yüksek sıcaklıktaki çalışma koşulları altında istikrarlı koruma performansını koruyan mükemmel yüksek ve düşük sıcaklık direncine sahiptir.
S2: Koloidal tabakalaşma yarı iletken paketlemeyi etkiler mi? C: Uzun depolamadan sonra hafif tabakalaşma normaldir. Karıştırma bile kapsülleme korumasını ve bağlanma performansını etkilemez.
S3: Doğru depolama yöntemi nedir? C: Kapalı olarak saklayın ve kuru bir ortamda saklayın. Performans düşüşünü önlemek için karışık AB tutkalı bir kerede kullanılmalıdır.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun