HONG YE SILICONE'ın Kolay Akışlı Elektronik Saksı Bileşiği, karmaşık elektronik yapılar için tasarlanmış, birinci sınıf, kendiliğinden yayılan, düşük viskoziteli bir malzemedir. Hava tahliyesi geliştirilmiş modül dolgusu ve güvenilir karmaşık şekil doldurma korumasına sahiptir. Bu yüksek akışkanlığa sahip silikon, mükemmel kendiliğinden yayılma ve doğal köpük giderme özelliklerine sahiptir ve geleneksel saksı malzemelerinin eksik doldurma ve kabarcık kalıntısı sorunlarını çözer. Yoğun, düzensiz elektronik bileşenler için tekdüze, kesintisiz kapsülleme sağlayarak kapsülleme verimini ve ürün stabilitesini büyük ölçüde artırır.
Ürüne Genel Bakış
İlave ve yoğuşma kürleme formülleri mevcut olan bu yüksek akışkanlığa sahip Elektronik kaplama bileşiği , karmaşık şekilli elektronik modüllerin doldurulması, kapatılması ve korunması için tasarlanmıştır. PCB, PC, PMMA, CPU, alüminyum, bakır ve paslanmaz çelik yüzeyler için üstün yapışma ve termal stabilite sağlar. Kürlenmiş silikon -60°C'den 220°C'ye kadar stabil çalışır, termal döngü gerilimini emer ve düşük uçuculuk ve yüksek yapısal dayanıklılıkla dahili talaşları ve bağlantı tellerini korur.
Teknik Özellikler
Profesyonel, kendiliğinden yayılan, düşük viskoziteli bir malzeme olan bu ürün, ultra yüksek akışkanlık ve doğal hava tahliye performansına sahiptir. Mükemmel ozon direncine ve kimyasal erozyon direncine sahiptir ve klasik Termal İletken Saksı Bileşiğimizle aynı olan sabit ısı dağılımı performansını korur. Viskozite, kendi kendine seviyelenme derecesi ve sertleşme süresi, çeşitli hava tahliyeli gelişmiş modül dolgusu ve karmaşık şekil dolgusu koruma taleplerini karşılamak üzere ayarlanabilir.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
Bu kolay akışlı silikon, karmaşık elektronik ambalajlama için geleneksel viskoz Silikon Kapsülanttan daha iyi performans gösterir:
1. Üstün Kendiliğinden Tesviye Performansı: Profesyonel kendi kendine tesviye eden düşük viskoziteli malzeme, manuel tesviye gerektirmeden düz ve düzgün bir kaplama sağlar.
2. Verimli Hava Tahliyesi: Kabarcık oluşumunu en aza indirmek ve kusursuz kapsülleme sağlamak için hava tahliyesi geliştirilmiş modül dolgusunu gerçekleştirin.
3. Karmaşık Yapı Uyarlanabilirliği: Düzensiz, yoğun ve dar aralıklı elektronik bileşenler için çok yönlü karmaşık şekil doldurma koruması sağlayın.
4. Kapsamlı Bariyer Koruması: Uzun süreli kararlı bileşen koruması için su geçirmez, yalıtımlı, toz geçirmez ve geniş sıcaklık direncini entegre edin.
Uygulama Senaryoları
Yüksek düzeyde uyarlanabilir Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı olarak düzensiz sensör modüllerine, yoğun devre kartlarına, özel şekilli güç ünitelerine ve karmaşık tüketici elektroniklerine yaygın olarak uygulanır. Manuel köpük giderme ve onarım maliyetlerini azaltır, üretim verimliliğini artırır ve elektronik üreticileri için kusurlu oranları azaltır.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: A Kısımını tamamen eşit şekilde karıştırın ve fonksiyonel dolgu maddelerinin eşit şekilde dağılması için B Kısmını iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Sabit akışkanlığı ve kendi kendine seviyelenme performansını korumak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Daha saf kapsülleme için havanın serbest bırakılmasına yardımcı olmak üzere karışık silikonu 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika boyunca yerleştirin.
4. Kürleme İşlemi: 24 saatlik tam kürleme döngüsüyle oda sıcaklığında veya ısıtmayla kürlemeyi destekleyin; stabil ortam, optimum doldurma ve tesviye etkisi sağlar.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SİLİKON ürünleri ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur. Bu kolay akışlı dolgu bileşiği, küresel hassas elektronik ambalaj endüstrisi spesifikasyonlarını karşılar.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş parametre özelleştirmesi sunuyoruz. Müşteriler, özel karmaşık şekil dolgusu koruma çözümleri geliştirmek için akışkanlığı, viskoziteyi ve kürleme hızını ayarlayabilir.
Üretim Süreci
Tozsuz hassas üretim ve sıkı akışkanlık testini benimsiyoruz. Nitelikli hava tahliyesi, gelişmiş modül yerleştirme kalitesini garanti etmek için her parti, kendiliğinden seviyelenme ve hava tahliye performansı açısından doğrulanır.
SSS
S1: Karmaşık elektronik kapsüllemenin en büyük avantajı nedir?
C: Hava tahliyesi geliştirilmiş modül çömlek işlevine sahip, kendiliğinden yayılan düşük viskoziteli bir malzemedir ve mükemmel bir performans sağlar.
Düzensiz ve yoğun elektronik modüller için karmaşık şekil doldurma koruması.
S2: Kolloid tabakalaşması akışkanlığı ve tesviye etkisini etkiler mi?
C: Tabakalaşma normal bir depolama olgusudur. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve akışkanlığı, kendi kendine tesviye edilmesi ve doldurulması
performans değişmeden kalır.
S3: Saklama işleminden sonra manuel tesviye gerekli midir?
C: Temel olarak gereksiz. Mükemmel kendi kendine tesviye özelliği, düz ve düzgün kapsülleme yüzeyi sağlar
otomatik olarak.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun