Ürüne Genel Bakış
Ek olarak ve yoğuşma kürleme formülleriyle birlikte sunulan bu birinci sınıf Boşluk Doldurma Elektronik Saksı Bileşiği , hassas boşluk kapatma için düşük viskoziteli bir Silikon Kapsülanttır . PCB, PC, PMMA, CPU ve çoklu metal yüzeyler için mükemmel yapışma ve termal stabilite sağlayan, yüksek performanslı bir Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı olarak hizmet eder. Kompakt elektronik bileşenlerin içindeki küçük boşlukları mükemmel şekilde doldurarak, sıradan saklama malzemelerinin sağlayamayacağı tam korumayı sağlar.
Teknik Özellikler
Bu dar alanlı devre sızdırmazlık bileşiği, mikro boşluklara kusursuz şekilde nüfuz etmek için ultra düşük viskoziteye ve üstün akışkanlığa sahiptir. Düşük uçucu içerikli ve yüksek yapısal mukavemetli, boşluksuz kapsülleme elde etmek için hava ceplerini etkili bir şekilde ortadan kaldırır. Mükemmel ozon ve kimyasal erozyon direncine sahip olup, talaşları ve bağlantı tellerini korumak için termal döngü stresini emer. Sertlik, viskozite ve çalışma süresi, çeşitli kompakt ambalaj talepleri için tam kişiselleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Hassas Boşluk Doldurma: Bu boşluk doldurucu koruyucu kapsülleme malzemesi, içi boş korumayı ve yerel devre arızasını önlemek için küçük iç boşlukları tamamen doldurur.
2. Hava Cebinin Ortadan Kaldırılması: Profesyonel hava cebi çıkarma modülü silikon saksı olarak, uzun süreli kararlı devre çalışması için kabarcıksız kapsülleme gerçekleştirir.
3. Çoklu Performans Entegrasyonu: Su geçirmez, toz geçirmez, yalıtımlı, darbeye dayanıklı ve korozyon önleyici işlevleri sabit geniş sıcaklık toleransıyla birleştirir.
4. Evrensel Yüzey Yapışma: Entegre sıkı bir koruyucu katman oluşturmak için PCB, plastik ve çeşitli metal malzemelere sıkı bir şekilde yapışır.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: A bileşenini tamamen karıştırın ve fonksiyonel dolgu maddelerini eşit şekilde dağıtmak için B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Standart Oranlama: Tam kürleme ve doldurma performansını sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle sabit ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Hassas dolum için kalan hava kabarcıklarını gidermek üzere karışık bileşiği 0,01 MPa vakum ortamına 3 dakika boyunca yerleştirin.
4. Kürleme Prosedürü: Oda sıcaklığını veya ısıtma kürünü benimseyin; 24 saatlik tam kürleme, boşluğu dolduran koruyucu bir katman oluşturur.
Uygulama Senaryoları ve Ürün Değeri
Minyatürleştirilmiş sensörler, kompakt kontrol modülleri, hassas devre kartları ve dar aralıklı elektronik ekipmanlar için idealdir. Boşluktaki nem ve toz birikiminin gizli tehlikelerini ortadan kaldırır, ekipman arıza oranlarını azaltır, bileşen hizmet ömrünü uzatır ve elektronik üreticileri için uzun vadeli bakım maliyetlerini azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel hassas elektronik üretim güvenliği özelliklerini karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Farklı dar aralıklı kapsülleme senaryolarına uyum sağlamak için sertlik, viskozite ve çalışma süresinin kişiselleştirilmiş ayarlanmasını destekliyoruz.
Üretim Süreci
Standartlaştırılmış tozsuz üretim ve katı boşluk doldurma simülasyon testlerini benimsiyoruz. Her parti, istikrarlı hassas sızdırmazlık performansını garanti etmek için akışkanlık ve boşluksuz testlere tabi tutulur.
SSS
S1: Bu saksı bileşiğinin temel avantajı nedir?
C: Boşluk doldurucu koruyucu kapsülleme malzemesi ve hava cebi çıkarma modülü saksı silikonudur,
dar alan devresi yalıtımı ve boşluksuz koruma için özel olarak tasarlanmıştır.
S2: Hassas elektroniklerin çok küçük iç boşluklarını doldurabilir mi?
C: Evet. Ultra düşük viskoziteli formül, mikro boşluklara nüfuz edebilen ve doldurabilen mükemmel akışkanlık sağlar.
sıradan saksı tutkalı kaplayamaz.
S3: Kolloidal tabakalaşma dolum performansını etkiler mi?
C: Tabakalaşma normal bir depolama olgusudur. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve boşluk doldurma ve sızdırmazlık
performans tamamen sabit kalır.