Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli, düşük gerilimli silikon dolgu malzemesi, ilave ve yoğuşma kürleme formüllerini içerir. Hassas ve strese duyarlı elektronik bileşenler için optimize edilmiş olup sert kürleme stresini ve termal döngü ekstrüzyon hasarını ortadan kaldırır. PCB, CPU, PC ve PMMA yüzeylerinde mükemmel yapışma ve termal stabilite sağlar. Düşük uçuculuk ve yüksek dayanıklılık ile hassas elektronik yapıları korumak için dahili termal genleşmeyi ve büzülme stresini etkili bir şekilde emer.
Teknik Özellikler
Gerilimi giderilmiş bir modül dolgu bileşiği olarak, hassas bileşenleri sıkıştırmadan ultra düşük sertleşme gerilimi ve minimum büzülme sağlar. Geniş sıcaklık aralıklarında olağanüstü ozon ve kimyasal erozyon direnci, istikrarlı yalıtım ve ısı dağıtma performansı sunar. Alüminyum, bakır ve paslanmaz çeliğe sıkı bir şekilde yapışır. Viskozite, sertlik ve kürleşme süresi, hassas kapsülleme senaryoları için özelleştirilmiş ayarlamayı destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Ultra Düşük Gerilim Koruması: Bu nazik kürlenen koruyucu kapsülleme malzemesi, kürlenmeyi ve termal gerilimi iyice serbest bırakarak talaş çatlamasını ve tel kırılmasını önler.
2. Hassas Bileşen Uyumluluğu: Kırılgan hassas elektronik modüller için hassas bileşen devre koruma silikonu olarak özel olarak geliştirilmiştir.
3. Çok Yönlü Çevresel Direnç: Uzun süreli kararlı devre koruması için su geçirmez, toz geçirmez, korozyon önleyici ve darbeye dayanıklı işlevleri birleştirir.
4. Yüksek Saflık ve Kararlılık: Düşük uçucu içerik, yüksek hassasiyetli elektronik ekipmanlar için kirlenme veya performansta bozulma olmamasını sağlar.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerinin eşit şekilde dağılması için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Düşük stresli kürleme performansını korumak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Kabarcıksız, yumuşak kapsüllemeyi gerçekleştirmek için karıştırılmış bileşiği 0,01 MPa vakum altında 3 dakika boyunca köpükten arındırın.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Düşük büzülmeli kalıplama etkisi ile tam kürlenme 24 saat sürer.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Hassas sensörler, mikroçipler, hassas otomotiv elektroniği ve yüksek hassasiyetli endüstriyel kontrol modülleri için idealdir. Düşük stresli performansı, kürleme ve sıcaklık döngüsü sırasında bileşen hasarı risklerini ortadan kaldırır, kusurlu oranları azaltır, ürün stabilitesini ve dayanıklılığını artırır ve üreticilerin hassas elektronik üretim maliyetlerini azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur ve küresel hassas elektronik üretim için katı kalite gereksinimlerini karşılar.
Özelleştirme Seçenekleri
Çeşitli hassas bileşen kapsülleme taleplerine uyum sağlamak için viskozitenin, sertleşme sertliğinin ve çalışma süresinin kişiselleştirilmesini destekliyoruz.
Üretim Süreci
Yüksek saflıkta, düşük stresli formülü ve standartlaştırılmış tozsuz üretimi benimseyen her parti, tutarlı birinci sınıf koruma performansı sağlamak için sıkı stres ve stabilite testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Düşük stresli saksı bileşiğinin temel avantajı nedir?
C: Hassas sertleşme özelliklerine sahip, kırılgan talaşları önleyen, gerilimi giderilmiş bir modül çömlek bileşiğidir.
ve tellerin ekstrüzyon hasarından bağlanması.
S2: Ultra hassas hassas elektronik modüller için uygun mu?
C: Evet. Özel hassas bileşenli devre koruma silikonu olarak, strese duyarlı uygulamalar için en uygun seçimdir.
hassas elektronik cihazlar.
S3: Depolama katmanlaması düşük stres performansını etkiler mi?
C: Hayır. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın; ürün, stabil, düşük stresli kürleme ve kapsamlı özelliklerini koruyacaktır.
koruyucu özellikler.