Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli yarı esnek silikon dolgu malzemesi, dengeli esneklik ve sertlik kapsülleme için tasarlanmış ilave ve yoğuşma kürleme formüllerini içerir. Çeşitli elektronik modül gereksinimlerine uyum sağlayarak aşırı sert veya aşırı yumuşak saksı tutkalının dezavantajlarını çözer. PCB, CPU, PC, PMMA ve çeşitli metal yüzeyler üzerinde üstün yapışma ve termal stabilite ile elektronik bileşenler için mükemmel kapsülleme, sızdırmazlık ve basınç direnci sağlar, yapısal stabiliteyi korurken iç gerilimi etkili bir şekilde azaltır.
Teknik Özellikler
Bu hafif gerilimli devre koruma malzemesi, dengeli mekanik özelliklere sahip optimize edilmiş yarı esnek formüle sahiptir. Olağanüstü korozyon direncine, ozon direncine ve kimyasal stabiliteye sahiptir. Düşük uçuculuk ve güçlü bağlama kuvveti ile aşırı çalışma ortamlarında istikrarlı su geçirmez, toz geçirmez, yalıtım ve darbeye dayanıklılık performansını korur. Viskozite, sertleşme sertliği ve esneklik, tamamen kişiselleştirilmiş kişiselleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Dengeli Esneklik ve Sertlik: Bu orta düzeyde esnekliğe sahip koruyucu kapsülleme katmanı, evrensel elektronik koruma için sertlik ve esneklik arasında ideal dengeyi sağlar.
2. Hafif Gerilim Giderimi: Dengeli sertlik modülü dolgu bileşiği, yapısal desteği kaybetmeden termal döngü stresini etkili bir şekilde azaltır.
3. Çok Yönlü Çevresel Kararlılık: Geniş sıcaklık dalgalanmalarına ve zorlu ortamlara direnç göstererek uzun vadeli güvenilir devre koruması sağlar.
4. Yüksek Saflık ve Çok Yönlülük: Düşük uçucu içerik, bileşenlerin kirlenmesini önlerken yarı esnek yapı, çeşitli kapsülleme senaryolarına uyum sağlar.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerini homojenleştirmek için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Sabit yarı esnek performansı korumak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Düzgün kapsülleme için kabarcıkları ortadan kaldırmak amacıyla karıştırılmış bileşiği 0,01 MPa vakum altında 3 dakika boyunca köpükten arındırın.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme 24 saat sürer ve kürleme sonrasında tamamen geliştirilen dengeli yarı esnek performansa sahiptir.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Dengeli koruma gerektiren genel endüstriyel kontrol modülleri, tüketici elektroniği, LED ekipmanları ve elektronik ürünler için idealdir. Yarı esnek performansı malzeme seçimini basitleştirir, süreç ayarlama maliyetlerini azaltır, ürün stabilitesini ve uyarlanabilirliğini artırır ve elektronik üreticileri için uzun vadeli bakım ve değiştirme maliyetlerini azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel elektronik üretim güvenliği ve çevre spesifikasyonlarını karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Çeşitli yarı esnek kapsülleme işlemlerine uyum sağlamak için viskozitenin, kürleme sertliğinin ve esnekliğin kişiselleştirilmiş özelleştirilmesini destekliyoruz.
Üretim Süreci
Dengeli yarı esnek formülü ve standartlaştırılmış tozsuz üretimi benimseyen her parti, tutarlı üstün koruma kalitesini sağlamak için sıkı esneklik ve sertlik testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Yarı esnek saksı silikonunun temel avantajı nedir?
C: Orta derecede esnekliğe sahip, yapısal dengeyi sağlayan dengeli bir sertlik modülü çömlek bileşiğidir.
destek ve stres giderme.
S2: Çeşitli koruma ihtiyaçları olan genel elektronik modüller için uygun mu?
C: Evet. Bu orta derecede esnekliğe sahip koruyucu kapsülleme katmanı, çoğu genel elektronik ortama uyum sağlar.
kapsülleme senaryoları.
S3: Kolloidal tabakalaşma yarı esnek performansı etkiler mi?
C: Hayır. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve dengeli esnekliği ve hafif stres devresini tamamen eski haline getirebilir.
koruma performansı.