HONG YE SILICONE'ın Rutin Uygulaması Elektronik Saksı Silikonu , pratik, günlük koruyucu kapsülleme malzemesi ve uygun maliyetli standart modül saksı bileşiğidir . Günlük elektronik koruma için tasarlanan bu profesyonel Devre Sızdırmazlık Silikonu Rutin Uygulaması, -60°C'den 220°C'ye kadar stabil su geçirmezlik, yalıtım ve sıcaklık direnci sunar. Klasik Elektronik Kapsülleme Bileşiği , Yüksek Isıya Sahip Termal İletken Saklama Bileşiği , Yapışkanlı Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı ve Endüstriyel Silikon Kapsülantın yanı sıra ürün yelpazemizi zenginleştirir.
Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli rutin sınıf silikon dolgu malzemesi, evrensel günlük elektronik kapsülleme için özel olarak tasarlanmış ilave ve yoğuşma kürleme formüllerini içerir. Temel günlük koruyucu kapsülleme malzemesi olarak, kürlendikten sonra sıvı kolloidi katı koruyucu katmanlara dönüştürür, elektronik bileşenleri etkili bir şekilde kapatır, doldurur ve korur. PCB, CPU, PC ve PMMA için olağanüstü yapışma ve termal kararlılığa sahiptir ve her türlü rutin elektronik paketleme talebini mükemmel şekilde karşılar.
Teknik Özellikler
Bu standart modül saksı bileşiği, düşük uçucu içeriğe ve kürleme sonrasında yüksek yapısal dayanıklılığa sahiptir. -60°C ile 220°C arasında sürekli çalışmayı destekler, talaşları ve bağlantı tellerini korumak için termal döngü stresini emer. Alüminyum, bakır ve paslanmaz çelik üzerinde mükemmel yapışma performansıyla korozyona, ozona ve kimyasal erozyona karşı dayanıklıdır. Viskozite, sertlik ve çalışma süresi, çeşitli rutin uygulama ihtiyaçlarına göre ayarlanabilir.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Güvenilir Rutin Koruma: Bu Devre Sızdırmazlık Silikonu Rutin Uygulaması, günlük elektronik cihazlar için suya, toza, titreşime ve yüksek/düşük sıcaklığa karşı çok yönlü koruma sağlar.
2. Geniş Yüzey Uyarlanabilirliği: Çoğu standart modül yerleştirme senaryosuna uygun, ana elektronik yüzeyler ve metal malzemeler üzerinde sıkı ve sabit bir sızdırmazlık oluşturur.
3. Kararlı Aşırı Sıcaklık Performansı: Dahili termal stresi etkili bir şekilde giderir ve sık sıcaklık değişimlerinden kaynaklanan bileşen hasarını önler.
4. Yüksek Güvenlik ve Maliyet Verimliliği: Düşük uçucu formül, bileşen kirliliğini önler ve seri rutin üretim için daha düşük maliyetle istikrarlı kalite sunar.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: A bileşenini tekdüze çökmüş dolgu maddelerine kadar tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini tamamen çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Kararlı kürleme performansı sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Eşit dolum için kabarcıkları ortadan kaldırmak üzere karıştırılmış bileşiğin köpüğünü 0,01 MPa vakum altında 3 dakika boyunca giderin.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme, ortam sıcaklığı ve nemden etkilenerek 24 saat sürer.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Geleneksel elektronik bileşenlerin, LED modüllerin ve sivil elektronik ekipmanların kapsüllenmesi, sızdırmazlığı ve basınç direnci koruması için yaygın olarak kullanılır. Bu günlük koruyucu kapsülleme malzemesi, ürün performansını dengeler, devre arıza oranlarını azaltır, üreticilerin malzeme seçimini ve envanter yönetimini basitleştirir ve üretim ile satış sonrası bakım maliyetlerini etkili bir şekilde azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel rutin elektronik üretim güvenliği ve çevre düzenlemelerini karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş rutin kapsülleme işlemlerine uyum sağlamak için özelleştirilebilir kürleme sertliği, kolloid viskozitesi ve çalışma süresi mevcuttur.
Üretim Süreci
Standartlaştırılmış tozsuz üretim ve yapışma, sertleşme stabilitesi ve sıcaklık direncine ilişkin sıkı toplu testlerin benimsenmesi, standart modül saksı bileşiğinin her partisi için tutarlı ve güvenilir kalite sağlar.
SSS
S1: Bu rutin saksı silikonunun ana avantajı nedir?
C: Kütle için ideal, istikrarlı performansa sahip, uygun maliyetli, günlük koruyucu kapsülleme malzemesidir.
rutin elektronik devre yalıtımı.
S2: Depolamadan sonra kolloidal tabakalaşma kullanılabilir mi?
C: Evet. Hafif bir tabakalaşma olsa bile, düzgün karıştırma, performansı etkilemeden tam performansı geri getirebilir.
Sızdırmazlık ve koruma etkileri.
S3: Toplu günlük elektronik üretime uygun mu?
C: Kesinlikle. Basit kullanım, istikrarlı kürleme ve geniş uyumluluk özelliklerine sahiptir ve mükemmel uyum sağlar.
büyük ölçekli rutin elektronik kapsülleme.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun