Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli çekirdek sınıfı kapsülleyici, ilave ve yoğuşma kürleme formüllerini içerir. Sertleştirme maddeleriyle karıştırıldıktan sonra sıvı kolloid, kapsülleme, sızdırmazlık, doldurma ve basınç direncini gerçekleştirmek için sıkı bir şekilde sertleşir. Su geçirmez, neme dayanıklı, alev geciktirici ve yalıtım fonksiyonlarını PCB, CPU, PC ve PMMA alt katmanları üzerinde mükemmel yapışma ve termal kararlılıkla birleştirir ve çeşitli elektronik modüller için çekirdek koruyucu katman görevi görür.
Teknik Özellikler
Bu çevresel bariyer döküm reçinesi, düşük uçuculuk, yüksek mukavemetli formülü benimser. Olağanüstü dielektrik dayanımıyla devreleri stabil bir şekilde yalıtır ve ozona, kimyasal erozyona ve korozyona karşı dayanıklıdır. Termal şoka dayanıklı bir elastomer olarak, talaşları ve altın bağlama tellerini korumak için termal döngü gerilimini emer. Özelleştirilebilir viskozite, sertlik ve çalışma süresiyle alüminyum, bakır ve paslanmaz çelik üzerinde üstün yapışma özelliğine sahiptir.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Çekirdek Bariyer Koruması: Bu dielektrik mukavemetli yalıtım jeli, elektronik çekirdekler için toz, nem, şok ve sıcaklık dalgalanmalarına karşı çok yönlü koruma sağlar.
2. Mükemmel Termal Şok Direnci: -60°C ile 220°C arasında istikrarlı performans, sık sıcaklık değişimlerinden kaynaklanan bileşenlerin hasar görmesini önler.
3. Çoklu Malzemelerde Güçlü Yapışma: Çeşitli yüzeylerde ve metallerde sıkı sızdırmazlık, uzun süreli çalışmalarda soyulmayı ve sızıntıyı önler.
4. Yüksek Saflık ve Kararlılık: Düşük uçucu içerik, devre kirliliğini ortadan kaldırarak hassas elektroniklerin uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlar.
Adım Adım Başvuru Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerinin eşit şekilde dağılması için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Sabit kürleme kalitesi sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumla Köpük Giderme: Kabarcıksız dökme için karışık kolloidi 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika boyunca köpük gidericiye yerleştirin.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme, ortam sıcaklığı ve nemden etkilenerek 24 saat sürer.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
LED modüllerin, tüketici elektroniğinin ve endüstriyel kontrol devre kartlarının çekirdek kapsüllenmesi için yaygın olarak uygulanır. Bu Core Shield Elektronik Kapsülant, ürünün çekirdek performansını stabilize eder, çevresel faktörlerden kaynaklanan ekipman arıza oranlarını azaltır, uzun vadeli bakım maliyetlerini azaltır ve üreticilerin ürün dayanıklılığını ve pazar rekabet gücünü artırır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel elektronik üretim güvenliği ve çevre spesifikasyonlarını karşılayan ISO9001 kalite sistemi, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş çekirdek kapsülleme taleplerini karşılamak için özelleştirilebilir kürleme sertliği, kolloid viskozitesi ve çalışma süresi mevcuttur.
Üretim Süreci
Yalıtım, sıcaklık direnci ve yapışma konusunda standartlaştırılmış tozsuz üretim ve sıkı parti testlerini benimseyen her çevresel bariyer döküm reçinesi partisi, tutarlı çekirdek koruma performansını korur.
SSS
S1: Bu kapsülleyicinin temel gücü nedir?
C: Yüksek dielektrik dayanıma, termal şok direncine ve tam çevresel bariyer performansına sahiptir,
temel elektronik bileşenlerin korunmasına odaklanıyor.
S2: Depolamadan sonra tabakalı kolloid normal şekilde kullanılabilir mi?
C: Evet. Kullanmadan önce karıştırmak bile kalite kaybı olmadan orijinal koruyucu performansı tamamen geri yükleyebilir.
S3: Uzun süreli döngüsel sıcaklık çalışma koşullarına uygun mu?
C: Kesinlikle. Bu termal şoka dayanıklı elastomer, termal stresi etkili bir şekilde tamponlar ve uzun süreli kullanım için idealdir.
döngüsel sıcaklıkta çalışma senaryoları.