Ürüne Genel Bakış
Düşük Termal Dirençli Elektronik Saksı Silikonu, dökülebilir bir sıvı Elektronik saksı bileşiğidir. Sertleştirme maddesiyle karıştırıldığında, elektronik parçaların kapsüllenmesi, kapatılması ve doldurulması için esnek elastomer halinde kürlenir. Bu ısı transferi verimli saksı silikonu, termal direnci en aza indirerek güç elektroniği için ısı dağılımını artırır. Neme, toza ve korozyona karşı koruma sağlayarak elektronik üreticileri için termal arıza riskini azaltır.
Ürün Özellikleri
- Düşük termal direnç formülü, termal yolu optimize ederek yüksek güçlü düzenekler için verimli ısı aktarımı sağlar.
- Su geçirmez, toz geçirmez, yalıtkan, darbeye dayanıklı, ozon ve kimyasal korozyona dayanıklı.
- Geniş çalışma sıcaklığı aralığı -60°C~220°C, talaşları ve altın bağlama tellerini korumak için termal döngü stresini emer.
- Düşük uçucu içerik, yüksek mekanik mukavemet, alüminyum, bakır, paslanmaz çelik, PC, PMMA, PCB ve CPU'ya güvenilir yapışma.
- İki bileşenli ilave kürleme sistemi, oda sıcaklığında kürlemeyi veya ısıyla hızlandırılmış kürlemeyi destekler.
Nasıl Kullanılır
- Çöken dolgu maddelerini homojenleştirmek için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini çalkalayın.
- A ve B'yi kesinlikle belirtilen ağırlık oranına göre karıştırın.
- Gerekirse dökmeden önce köpük giderici karıştırılmış bileşiği 0,01 MPa altında 3 dakika vakumlayın.
- Karışımı dökün ve oda sıcaklığında veya yüksek sıcaklıkta kürleyin. Tam kürlenme 24 saat sürer; sıcaklık ve nem kürleşme hızını etkiler.
Uygulama Senaryoları
Bu termal yolu optimize eden koruyucu bileşik, güç elektroniği bileşenlerinin, LED sürücülerin ve CPU düzeneklerinin kapsüllenmesi ve sızdırmazlığı için kullanılır. Güvenilir ısı transfer kanalları oluşturur, cihazın çalışma sıcaklığını dengeler, yeniden çalışma oranını azaltır ve elektronik ürünlerin servis ömrünü uzatır.
Teknik Özellikler
Bu Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı, düşük termal dirence ve sıcaklık döngüleri boyunca istikrarlı termal performansa sahiptir. Kürlenmiş sertlik, viskozite ve kap ömrü müşteri projesinin taleplerini karşılamak üzere özelleştirilebilir.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Silikon Kapsülantımız RoHS ve REACH standartlarını karşılayarak küresel elektronik endüstrisi çevre gereksinimlerini karşılar.
Özelleştirme Seçenekleri
HONG YE SILICONE, bu düşük termal dirençli kapsülleme malzemesi için özel formülasyon sağlar. Güç elektroniği projeleriniz için kürlenmiş sertliği, viskoziteyi ve çalışma süresini ayarlayın.
Üretim Süreci
Hammaddeler gelen denetimden geçer. Her parti karıştırma, vakum işlemi ve laboratuvar performans testinden geçer. Bitmiş ürünler, tutarlı parti kalitesini sağlamak için ambalajlamadan önce tam kalite kontrolünden geçer.
SSS
S: Düşük Termal Dirençli Elektronik Saksı Silikonu hangi kürleme sistemini benimsiyor?
C: İlave kürlenen silikona aittir, oda sıcaklığında veya ısıtılarak kürlenebilir.
S: Arta kalan karışık tutkal daha sonra kullanılmak üzere saklanabilir mi?
C: Karışık bileşik bir partide kullanılmalıdır. Karıştırılmamış hammaddelerin kapalı depolamaya ihtiyacı vardır.
S: Uzun süreli depolamadan sonra malzeme ayrımı meydana gelirse ne yapmalıyım?
C: Kullanmadan önce iyice karıştırın; termal ve mekanik performansı değişmeden kalır.
S: Bu saksı silikonu tehlikeli midir?
C: Tehlikeli değildir. Göz ve ağızla temasından kaçının. Yanlışlıkla temas halinde temiz suyla iyice durulayın.