AI Çip Paketleme için Düşük Kayıplı Silikon Jel

Özel bir silikon malzeme tedarikçisi, bu hafta 2.5D ve 3D gelişmiş yarı iletken ambalajlar için optimize edilmiş, düşük dielektrik kayıplı bir silikon jeli piyasaya sürdü. Platinle kürlenen jel, ultra düşük dağılım faktörüne, düşük termal genleşmeye ve yumuşak stres emici özelliklere sahip olup, yüksek bant genişliğine sahip belleği ve AI bilgi işlem çiplerini termal döngü hasarından korumak için tasarlanmıştır. Geleneksel elektronik silikondan farklı olarak bu kalite, yeni nesil veri merkezi işlemcileri için kritik bir gereklilik olan yüksek GHz frekanslarında sinyal girişimini önler. Hava sıkışması olmadan mikro boşlukları doldurmak için kolayca akar ve -55°C'den 165°C'ye kadar tutarlı elektrik performansını korur. Yarı iletken ambalaj üreticileri daha önce sinyal zayıflamasını artıran ve uzun çalışma saatleri sonrasında katmanların ayrılmasına neden olan standart silikon malzemelerle mücadele ediyordu. Bu yeni formülasyon, otomatik dağıtım ve oda sıcaklığında hızlı kürlemeyi destekleyen, ağır dolgu kümeleri içermeyen rafine edilmiş doğrusal silikon polimerler kullanır. Asya ve Kuzey Amerika'daki endüstri alıcıları, sunucu çip modülleri için numune kalifikasyonuna başlıyor. Analistler, gelişmiş paketlemeye yönelik düşük kayıplı silikonun, yapay zeka sunucu dağıtımları genişledikçe 2027 yılına kadar çift haneli talep artışı göreceğini öngörüyor.