Ürüne Genel Bakış
İlave ve yoğuşma kürleme formülleri mevcut olan bu sıvı Elektronik kaplama bileşiği , kompakt elektronik bileşenlerin hassas kapsüllenmesi ve boşluk doldurmaya adanmıştır. PCB, PC, PMMA, CPU ve alüminyum, bakır ve paslanmaz çelik gibi çeşitli metal yüzeyler için üstün yapışma ve termal stabilite sunar. Kürlenmiş silikon -60°C ile 220°C arasında stabil bir şekilde çalışır, termal döngü gerilimini emer ve düşük uçuculuk ve yüksek yapısal stabiliteyle dahili talaşları ve bağlantı tellerini korur.
Teknik Özellikler
Ultra ince dolgu teknolojisiyle formüle edilmiş bu kabarcıksız modül dolgu bileşiği, ultra düşük viskozite ve olağanüstü akışkanlık sağlar. Mükemmel ozon direnci ve kimyasal erozyon direncine sahiptir ve klasik Termal İletken Saksı Bileşiğimize benzer şekilde sabit ısı dağıtma performansını korur. Viskozite, kürleme hızı ve çalışma süresi, çeşitli kolay akışlı ince kesitli kapsülleme ve dar alana nüfuz etme koruması gereksinimlerini karşılamak için ayarlanabilir.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
Bu düşük viskoziteli silikon, minyatür elektronikler için geleneksel yüksek viskoziteli Silikon Kapsülanttan daha iyi performans gösterir:
1. Ultra Yüksek Akışkanlık: Ultra dar boşluklara ve ince bileşen katmanlarına manuel yardımcı doldurmaya gerek kalmadan serbestçe nüfuz etmek için kolay akışlı ince kesit kapsüllemeyi gerçekleştirin.
2. Kabarcıksız Kapsülleme: Profesyonel kabarcıksız modül saksı bileşiği formülü, hava kalıntısını azaltır, kesintisiz ve kusursuz kapsülleme etkisi sağlar.
3. Hassas Boşluk Koruması: Yerel maruziyetten ve eksik korumadan kaçınmak için yoğun devre yapıları için sabit, dar alan nüfuz koruması sağlayın.
4. Kapsamlı Çevresel Direnç: Uzun süreli kararlı bileşen koruması için su geçirmez, yalıtımlı, toz geçirmez ve geniş sıcaklık direncini entegre edin.
Uygulama Senaryoları
Hassas bir Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı olarak minyatür sensörler, kompakt devre kartları, mikro güç modülleri ve yüksek yoğunluklu elektronik ekipmanlar için yaygın olarak kullanılır. Elektronik üreticileri için doldurulmamış boşluklar ve kabarcık kusurlarından kaynaklanan kusurlu oranları etkili bir şekilde azaltarak kapsülleme verimini ve ürün tutarlılığını artırır.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: İnce fonksiyonel dolgu maddelerinin eşit şekilde dağılmasını sağlamak için A Kısımını eşit şekilde tamamen karıştırın ve B Kısmını iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Kararlı akışkanlık ve kürleme performansını garanti etmek için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumla Köpük Giderme: Daha saf kapsülleme için küçük kabarcıkları çıkarmak üzere karışık silikonu 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika boyunca yerleştirin.
4. Kürleme İşlemi: 24 saatlik tam kürleme döngüsüyle oda sıcaklığında veya ısıtmayla kürlemeyi destekleyin; stabil ortam, optimum penetrasyon ve doldurma etkisi sağlar.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SİLİKON ürünleri ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur. Bu düşük viskoziteli dolgu bileşiği, küresel hassas elektronik imalat endüstrisi spesifikasyonlarını karşılar.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş parametre özelleştirmesi sağlıyoruz. Müşteriler, özel dar alan nüfuzuna karşı koruma çözümleri geliştirmek için viskoziteyi, akışkanlığı ve sertleşme süresini ayarlayabilir.
Üretim Süreci
Tozsuz hassas üretim ve sıkı akışkanlık testini benimsiyoruz. Nitelikli kolay akışlı ince kesit kapsülleme kalitesini sağlamak için her parti penetrasyon ve kabarcıksız performans açısından doğrulanır.
SSS
S1: Bu düşük viskoziteli saksı silikonu hangi senaryolar için uygundur?
C: Kolay akışlı, ince kesitli kapsülleme özelliğine sahip profesyonel, kabarcıksız bir modül saksı bileşiğidir.
Kompakt ve yüksek yoğunluklu elektronik modüller için mükemmel dar alan nüfuz koruması sağlar.
S2: Kolloid tabakalaşması akışkanlığı ve doldurma etkisini etkiler mi?
C: Tabakalaşma normal bir depolama olgusudur. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve akışkanlığı, nüfuzu ve kapsüllenmesi
performans değişmeden kalır.
S3: Küçük iç kabarcıkları tamamen ortadan kaldırabilir mi?
C: Evet. Vakumlu köpük giderme işlemiyle birleştiğinde, ultra yüksek akışkanlığı, kalan havayı etkili bir şekilde tahliye ederek,
kabarcıksız kesintisiz kapsülleme.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun