Ürüne Genel Bakış
Ekleme ve yoğuşma kürleme tipleri mevcut olan bu yüksek yapışma özelliğine sahip Elektronik kaplama bileşiği , geleneksel kapsülleme malzemelerinin yaygın delaminasyon sorunlarını çözer. Yüksek performanslı bir Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı olarak PCB, PC, PMMA ve CPU yüzeyleri için olağanüstü kavrama ve sızdırmazlık sağlar. Bu profesyonel Silikon Kapsülant, standart endüstriyel Termal İletken Saksı Bileşiğinin mükemmel ısı dağıtma performansını miras alarak termal yönetimi ve ultra güçlü yapışma korumasını entegre eder.
Teknik Özellikler
Bu üstün kavrama modülü dolgu bileşiği, yüksek kürlenmiş yapısal mukavemete ve ultra kararlı bağlanma performansına sahiptir. Talaşları ve bağlantı tellerini korumak için ozon erozyonuna, kimyasal korozyona ve termal döngü stresine etkili bir şekilde direnç gösterir. Düşük uçucu içeriği ve zamk giderme riski olmaması sayesinde kalıcı yapışma sıkılığını korur. Viskozite, sertlik ve çalışma süresi, çeşitli sızdırmazlık senaryoları için esnek özelleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Ultra Güçlü Bağlanma Kapasitesi: Bu güçlü bağlanan koruyucu kapsülleme malzemesi, katmanlara ayrılma veya boşluklar olmadan birden fazla alt tabakaya sıkı bir şekilde yapışır.
2. Kalıcı Güvenli Sızdırmazlık: Zayıf yapışmanın neden olduğu sızıntı arızasını önleyerek, istikrarlı, güvenli bağlantı devre kartı sızdırmazlığı sağlar.
3. Çoklu Yüzey Uyumluluğu: Üstün kavrama modülü dolgu bileşiği evrensel olarak PCB, plastik, akrilik ve çeşitli metal malzemelere uyar.
4. Çok Yönlü Koruyucu Performans: Temel yüksek yapışma avantajlarını korurken yalıtım, su geçirmezlik, darbeye dayanıklılık ve sıcaklık direncini birleştirir.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yapışkan fonksiyonel dolgu maddelerini homojenleştirmek için A Kısımını eşit şekilde tamamen karıştırın ve B Kısmını iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Optimum bağlanma ve kürleme etkisini sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Kesintisiz yapıştırma sızdırmazlığı için kabarcıkları çıkarmak üzere karışık bileşiği 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika yerleştirin.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtmayla kürlemeyi destekler; 24 saatlik tam kürleme, yüksek mukavemetli güvenli bağlantı yapısı oluşturur.
Uygulama Senaryoları
Bu yüksek yapışma özelliğine sahip silikon, hassas devre kartları, metal bazlı elektronik modüller, akrilik kapsüllü cihazlar ve çoklu substratlı kompozit elektronikler için yaygın olarak kullanılır. Boşlukları ve katmanlara ayrılma risklerini ortadan kaldırır, ürün sızdırmazlık stabilitesini artırır, bakım sonrası maliyetleri azaltır ve genel ürün yeterlilik oranını artırır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel elektronik kapsülleme güvenliği ve çevre özelliklerini karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Farklı yüksek yapışma özelliğine sahip sızdırmazlık gereksinimlerini karşılamak için sertliğin, viskozitenin ve çalışma süresinin kişiselleştirilmiş ayarlanmasını destekliyoruz.
Üretim Süreci
Tozsuz standart üretim ve sıkı yapışma testlerini benimsiyoruz. Her parti, istikrarlı ve güvenli sızdırmazlık performansını garanti etmek için profesyonel bağlanma gücü testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Bu saksı silikonunun temel avantajı nedir?
A: Güçlü bir bağlayıcı koruyucu kapsülleme malzemesi ve üstün kavrama modülü çömlekçilik bileşiğidir,
Çoklu alt tabakalı elektronikler için uzun vadeli güvenli bağlantı devre kartı yalıtımı sağlar.
S2: Uzun süreli sıcaklık döngüsünde delaminasyonu önleyebilir mi?
C: Evet. Yüksek tokluklu yapıştırma formülü termal genleşmeye ve büzülme stresine karşı direnç gösterir,
delaminasyon veya çatlama olmadan sıkı yapışma.
S3: Kolloidal tabakalaşma yapışma performansını etkiler mi?
C: Tabakalaşma normal bir depolama olgusudur. Kullanmadan önce karıştırmak dahi yüksek yapışma özelliğini zayıflatmaz.
ve sızdırmazlık performansı.