HONG YE SILICONE'ın Yapışma Geliştirilmiş Elektronik Saklama Silikonu , profesyonel bir güvenli bağlantı devresi koruma malzemesi ve yükseltilmiş kavrama geliştirilmiş modül saksılama bileşiğidir . Çoklu alt tabakalı elektronik modüller için dayanıklı , güçlü bir bağ koruyucu kapsülleme katmanı oluşturur. Ultra yüksek yapışma stabilitesi ve geniş sıcaklık direncine (-60°C ila 220°C) sahip olan bu ürün, temel ürün grubumuzu tamamlar: standart Elektronik kaplama bileşiği , ısı iletken Termal İletken Saklama Bileşiği , yapışkan Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı ve endüstriyel Silikon Kapsülant .
Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli geliştirilmiş silikon dolgu malzemesi ilave ve yoğuşma kürünü destekler. Gelişmiş yapışma formülüyle optimize edilmiş olup, elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi, kapatılması ve doldurulması konusunda uzmanlaşmıştır. PCB, CPU, PC, PMMA ve birçok metal alt tabaka üzerinde olağanüstü kavrama kuvveti ve termal stabilite sağlar. Termal döngü stresini etkili bir şekilde emer, talaşları ve bağlama tellerini sıkı bir şekilde kilitler ve sıcaklık değişimleri ve çevresel erozyonun neden olduğu soyulma veya katmanlara ayrılmayı önler.
Teknik Özellikler
Güvenli bir bağlantı devresi koruma malzemesi olarak, yükseltilmiş alt tabaka ilgisine ve ultra güçlü bağlanma performansına sahiptir. Düşük uçucu içeriğe, yüksek yapısal dayanıklılığa ve ozon ve kimyasal korozyona karşı mükemmel dirence sahiptir. Aşırı sıcaklık döngülerinde istikrarlı yalıtım, ısı dağılımı ve darbeye dayanıklılık performansını korur. Viskozite, sertleşme sertliği ve çalışma süresi, tamamen kişiselleştirilmiş endüstriyel kişiselleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Gelişmiş Yapışma Performansı: Bu kavrama özelliği geliştirilmiş modül dolgu bileşiği, metaller ve plastik devre alt katmanları ile zamk giderme olmadan sıkı yapışma sağlar.
2. Dayanıklı Koruyucu Katman: Oluşturulan güçlü bağ koruyucu kapsülleme katmanı, uzun süreli sıcaklık döngüsü işlemi sırasında yaşlanmaya ve soyulmaya karşı dayanıklıdır.
3. Tam Çevresel Direnç: Çok yönlü devre koruması için su geçirmez, toz geçirmez, korozyon önleyici ve geniş sıcaklığa dayanıklı işlevleri birleştirir.
4. Düşük Uçuculuk ve Yüksek Kararlılık: Saflaştırılmış formül, uçucu çökelmeyi azaltarak hassas elektronik ekipmanın uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlar.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerini homojenleştirmek için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Optimum yapışma ve sertleşme etkisini sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Kabarcıksız kapsülleme için 3 dakika boyunca 0,01 MPa vakum altında eşit şekilde karıştırılmış bileşiğin köpükünü giderin.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme, ortam sıcaklığı ve nemden etkilenerek 24 saat sürer.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Hassas elektronikler, otomotiv devre modülleri, dış mekan algılama ekipmanları ve çok malzemeli kompozit elektronik cihazlar için idealdir. Gelişmiş yapışma özelliği, yaygın olarak görülen zamk giderme ve soyma sorunlarını çözer, ürün dayanıklılığını ve verimini artırır ve üreticiler için uzun vadeli ekipman bakımı ve değiştirme maliyetlerini azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel endüstriyel elektronik üretim güvenliği ve çevre spesifikasyonlarını karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Farklı alt tabaka malzemelerine ve kapsülleme işlemlerine uyum sağlamak için özelleştirilmiş viskoziteyi, sertleşme sertliğini ve çalışma süresini destekliyoruz.
Üretim Süreci
Geliştirilmiş yapışma özelliği geliştirilmiş formülü ve tozsuz standartlaştırılmış üretimi benimseyen her parti, istikrarlı kaliteyi garanti etmek için sıkı bağlama ve sıcaklık döngüsü testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Bu yapışmayı arttırılmış saksı silikonunun temel yükseltmesi nedir?
C: Optimize edilmiş formüle sahip, daha güçlü ve daha dayanıklı bir kavrama sağlayan geliştirilmiş modül çömlek bileşiğidir.
Sıradan saksı silikonundan daha yapıştırma kuvveti.
S2: Sıcaklık döngüsü kapsülleme katmanının katmanlara ayrılmasına neden olur mu?
C: Hayır. Bu güvenli bağlantı devresi koruma malzemesi, termal stresi etkili bir şekilde emer ve kararlılığı korur
Uzun süreli sıcaklık değişiminde bağlanma.
S3: Depolamadan sonra koloidal tabakalaşma normal midir?
C: Evet. Kullanmadan önce karıştırmak bile gelişmiş yapışmayı ve kapsamlı koruyucu performansını etkilemez.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun