HONG YE SILICONE'un Hassas Doldurma Elektronik Saksı Silikonu , yüksek hassasiyetli , doğru boşluk doldurma kapsülleme katmanı ve profesyonel ince boşluk modülü saksı bileşiğidir . Birinci sınıf tam kapsama devre koruma malzemesi olarak, küçük boşluklar ve karmaşık yapılar için kusursuz doldurma sağlar. Tam yalıtım ve çevresel dirençle -60°C'den 220°C'ye kadar stabil çalışır. Tüm ürün serimizi tamamlar: standart Elektronik saksı bileşiği , ısı açısından verimli Termal İletken Saksı Bileşiği , yapışkan Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı ve endüstriyel Silikon Kapsülant .
Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli hassas dolgulu silikon dolgu malzemesi, boşlukları doğru şekilde doldurmak ve tam koruma sağlamak için özel olarak tasarlanmış ilave ve yoğuşma kürleme formüllerini içerir. Sıradan saksı tutkalının ince boşluklardaki eksik dolum ve kabarcık kalıntısı sorunlarını çözer. PCB, CPU, PC, PMMA ve çeşitli metal yüzeyler üzerinde üstün yapışma ve termal stabilite ile hassas elektronik bileşenler için mükemmel kapsülleme, sızdırmazlık ve doldurma koruması sağlar ve her küçük boşluğu tamamen kaplar.
Teknik Özellikler
Bu tam kapsamlı devre koruma malzemesi, ince boşluklar ve karmaşık yapılar için ultra yüksek akışkanlık ve hassas doldurma performansı sunar. Olağanüstü korozyon direncine, ozon direncine ve kimyasal stabiliteye sahiptir. Düşük uçuculuk ve güçlü bağlama kuvveti ile aşırı çalışma ortamlarında istikrarlı su geçirmez, toz geçirmez, yalıtım ve darbeye dayanıklılık performansını korur. Viskozite, sertleşme sertliği ve doldurma akışkanlığı, tamamen kişiselleştirilmiş kişiselleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Hassas Boşluk Doldurma: Bu hassas boşluk doldurma kapsülleme katmanı, ölü açılar veya kabarcık kalıntıları olmadan ince boşluklara ve karmaşık yapılara tamamen nüfuz eder.
2. İnce Boşluk Uyarlanabilirliği: İnce aralık modülü dolgu bileşiği, küçük boşluklara ve yoğun bileşenlere sahip hassas elektronik modüller için özel olarak tasarlanmıştır.
3. Çok Yönlü Çevresel Kararlılık: Geniş sıcaklık dalgalanmalarına ve zorlu ortamlara direnç göstererek uzun vadeli güvenilir devre koruması sağlar.
4. Yüksek Saflıkta ve Tekdüze Kürleme: Düşük uçucu içerik, bileşenlerin kirlenmesini önlerken, tekdüze kürleme, tutarlı koruyucu performansı garanti eder.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerini homojenleştirmek için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Sabit hassas dolum performansını korumak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Kusursuz dolum için kabarcıkları ortadan kaldırmak amacıyla karıştırılmış bileşiği 0,01 MPa vakum altında 3 dakika boyunca köpükten arındırın.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme 24 saat sürer ve kürleme sonrasında tam koruma sağlanır.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Hassas elektronik modüller, yoğun bileşenli devre kartları, minyatür elektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli endüstriyel kontrol ekipmanları için idealdir. Hassas dolum performansı, eksik dolum kusurlarını ortadan kaldırır, ürün verimini ve stabilitesini artırır, yeniden işleme maliyetlerini azaltır ve elektronik üreticilerinin temel rekabet gücünü artırır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel hassas elektronik üretim güvenliği ve çevre spesifikasyonlarını karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Çeşitli hassas kapsülleme işlemlerine uyum sağlamak için viskozitenin, kürleme sertliğinin ve doldurma akışkanlığının kişiselleştirilmiş özelleştirilmesini destekliyoruz.
Üretim Süreci
Yüksek hassasiyetli dolum formülünü ve standartlaştırılmış tozsuz üretimi benimseyen her parti, tutarlı üstün hassasiyetli koruma kalitesi sağlamak için sıkı dolum ve kapsama testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Hassas dolgulu saksı silikonunun temel avantajı nedir?
C: Eksik doldurma problemlerini çözen, doğru boşluk doldurma özelliğine sahip ince boşluklu bir modül çömlek bileşiğidir.
hassas elektronik modüllerde.
S2: Küçük boşlukları ve yoğun bileşen alanlarını tamamen doldurabilir mi?
C: Evet. Bu hassas boşluk doldurma kapsülleme katmanı, ince boşlukların tamamen kaplanması için yüksek akışkanlığa sahiptir
ölü açılar olmadan.
S3: Koloidal tabakalaşma hassas dolum performansını etkiler mi?
C: Hayır. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve mükemmel hassas dolumu ve tam kaplamayı tamamen eski haline getirebilir.
devre koruma performansı.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun