HONG YE SILICONE'un Elemental Elektronik Kapsülleme Bileşiği güvenilir bir temel levha sızdırmazlık reçinesi , pratik birincil devre koruyucu katman ve temel temel modül su yalıtım maddesidir . Temel elektronik koruma için özel olarak tasarlanan bu ürün, -60°C ila 220°C arasında istikrarlı yalıtım, termal dağılım ve çevresel direnç sağlar. Standart Elektronik kaplama bileşiği , ısı verimli Termal İletken Saklama Bileşiği , yapışkan Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı ve endüstriyel Silikon Kapsülant dahil olmak üzere tüm ürün portföyümüzü tamamlar.
Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli element düzeyinde kapsülleme bileşiği, ekleme ve yoğunlaşma kürleme formüllerini içerir. Temel elektronik koruyucu malzeme olarak, sertleştirici maddelerle karıştırıldıktan sonra hızla sertleşerek sağlam bir koruyucu katman oluşturur. PCB, CPU, PC ve PMMA alt katmanları üzerinde üstün yapışma ve termal stabilite ile mükemmel su geçirmez, neme dayanıklı, alev geciktirici ve darbeye dayanıklı işlevler gerçekleştirir ve evrensel elektronik bileşen kapsülleme ve sızdırmazlığını destekler.
Teknik Özellikler
Bu temel levha sızdırmazlık reçinesi, kürleme sonrasında düşük uçucu içeriğe ve yüksek yapısal dayanıklılığa sahiptir. Ozon, kimyasal korozyon ve toz erozyonuna karşı etkili bir şekilde direnç gösterir. Yüksek sıcaklık döngüsünden kaynaklanan dahili termal gerilimi tamponlayarak talaşları ve altın bağlama tellerini yorulma hasarından korur. Temel modül koruma ihtiyaçları için özelleştirilebilir viskozite, sertleşme sertliği ve çalışma süresiyle alüminyum, bakır ve paslanmaz çelik için stabil bağlanma sunar.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Tam Temel Koruma: Bu temel modül su yalıtım maddesi, tüm temel elektronik koruma standartlarını kapsayacak şekilde yalıtım, ısı dağıtımı ve yaşlanma karşıtı performansı birleştirir.
2. Kararlı Aşırı Sıcaklık Uyarlanabilirliği: Birincil devre koruyucu katmanı -60°C ila 220°C ortamlarında istikrarlı performansı korur ve sıcaklık dalgalanmalarından kaynaklanan bileşen arızasını önler.
3. Çoklu Yüzey Uyumluluğu: Ana akım devre kartlarında ve metal malzemelerde mükemmel yapışma kuvveti ile sıkı, uzun ömürlü bir yalıtım oluşturur.
4. Yüksek Güvenlik ve Saflık: Düşük uçucu formül, devre kirlenmesini önleyerek temel elektronik modüllerin uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlar.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerini homojenleştirmek için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Eşit kürleme performansı sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: İç kabarcıkları ortadan kaldırmak için karışık bileşiği 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika köpük giderme işlemi için yerleştirin.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme, ortam sıcaklığı ve nemden etkilenerek 24 saat sürer.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
LED modüllerinin, sivil elektroniklerin ve sıradan endüstriyel kontrol devrelerinin temel kapsüllenmesi için idealdir. Bu temel kapsülleme bileşiği, temel elektronik korumayı standartlaştırır, günlük devre arıza oranlarını azaltır, seri üretim malzemesi seçimini basitleştirir ve üreticilerin tedarik ve bakım maliyetlerini etkili bir şekilde azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel temel elektronik üretim güvenliği ve çevre düzenlemelerini karşılayan ISO9001 kalite sistemi, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş temel devre sızdırmazlık taleplerini karşılamak için özelleştirilebilir kürleme sertliği, kolloid viskozitesi ve çalışma süresi mevcuttur.
Üretim Süreci
Standartlaştırılmış tozsuz üretim ve yapışma, sıcaklık direnci ve sertleşme stabilitesi konusunda sıkı parti testlerini benimseyen her temel levha sızdırmazlık reçinesi partisi, tutarlı ve güvenilir temel koruma performansı sağlar.
SSS
S1: Bu ürünün temel konumlandırması nedir?
A: Temel ve özel olarak geliştirilmiş, yüksek stabiliteye sahip bir temel levha sızdırmazlık reçinesidir.
evrensel elektronik modül kapsülleme.
S2: Depolamadan sonra tabakalı kolloid normal şekilde kullanılabilir mi?
C: Evet. Kullanmadan önce karıştırmak bile orijinal koruyucu performansı tamamen geri yükleyebilir.
kalite etkisi yok.
S3: Temel uygulama avantajları nelerdir?
C: Bu birincil devre koruyucu katman, basit kullanım, geniş uyumluluk ve
yüksek maliyet performansı, uzun vadeli kitlesel temel elektronik üretimi için mükemmeldir.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Şimdi başvurun