Ürüne Genel Bakış
İlave ve yoğuşma kürleme formülleri mevcut olan bu evrensel Elektronik kaplama bileşiği , yaygın elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi, doldurulması ve basınca karşı direnç koruması için yaygın olarak kullanılır. PCB, PC, PMMA, CPU, alüminyum, bakır ve paslanmaz çelik yüzeyler için mükemmel yapışma ve termal stabilite sunar. Kürlenmiş silikon -60°C'den 220°C'ye kadar stabil çalışır, termal döngü gerilimini emer ve düşük uçuculuk ve yüksek yapısal güçle dahili talaşları ve bağlantı tellerini korur.
Teknik Özellikler
Standart sınıf bir modül kaplama malzemesi olan bu çok amaçlı koruyucu kapsülleme malzemesi, düşük uçucu içeriğe, olağanüstü ozon direncine ve kimyasal erozyon direncine sahiptir. Klasik Termal İletken Saksı Bileşiğimize benzer şekilde sabit ısı dağıtma performansını korur. Viskozite, kürlenmiş sertlik ve çalışma süresi, çeşitli genel elektronik kapsülleme taleplerini karşılayacak şekilde ayarlanabilir.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
Bu çok yönlü silikon, dengeli performansı ve maliyet verimliliğiyle sıradan endüstriyel Silikon Kapsülantlar arasında öne çıkıyor:
1. Evrensel Uyumluluk: Profesyonel çok amaçlı koruyucu kapsülleme malzemesi, en yaygın elektronik yüzeylere ve geleneksel çalışma ortamlarına uyum sağlar.
2. Dengeli Kapsamlı Performans: Su geçirmez, toz geçirmez, yalıtımlı, darbeye dayanıklı ve geniş sıcaklık direncini birleştiren standart dereceli modül çömlekçiliğini gerçekleştirin.
3. Uygun Maliyetli Koruma: Seri üretim projeleri için istikrarlı kalite ve uygun maliyetle istikrarlı, çok yönlü devre kartı koruması sağlayın.
4. Yüksek Yapışma Mukavemeti: Düşük uçuculuk ve birden fazla metale ve plastik devre kartı malzemesine mükemmel yapışma özelliğine sahiptir.
Uygulama Senaryoları
Ana akım genel sınıf Elektronik Kapsülleme Yapıştırıcısı olarak ev aletleri, geleneksel endüstriyel kontrol devreleri, sıradan LED modülleri ve tüketici elektroniği bileşenleri için idealdir. Nem, toz ve sıcaklık değişikliklerinden kaynaklanan devre arızası oranlarını etkili bir şekilde azaltarak elektronik üreticilerinin genel üretim ve bakım maliyetlerini düşürür.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerini homojenleştirmek için A Kısımını eşit şekilde tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B Kısmını iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Kararlı kürleme ve koruyucu performans sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumla Köpük Giderme: Kesintisiz kapsülleme için kabarcıkları gidermek üzere karışık silikonu 0,01 MPa'lık bir vakum kabına 3 dakika yerleştirin.
4. Kürleme İşlemi: Oda sıcaklığında veya yüksek sıcaklıkta kürleyin; Tam kürlenme 24 saat sürer; ortam sıcaklığı ve nem kürleme verimliliğini etkiler.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SİLİKON ürünleri ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur. Bu genel amaçlı saklama bileşiği, küresel ana akım sivil ve endüstriyel elektronik güvenlik spesifikasyonlarını karşılar.
Özelleştirme Seçenekleri
Kişiselleştirilmiş standart dereceli modül yerleştirme ve çok yönlü devre kartı koruma gereksinimlerini karşılamak için viskozite, kürlenmiş sertlik ve çalışma süresi gibi özelleştirilebilir parametreler mevcuttur.
Üretim Süreci
Her parti için standart tozsuz üretim ve sıkı performans testleri uyguluyoruz. Nitelikli çok amaçlı koruyucu kapsülleme kalitesini garanti etmek için bitmiş ürünler yapışma, sıcaklık direnci ve yalıtım açısından incelenir.
SSS
S1: Bu genel amaçlı saksı silikonunun temel uygulama avantajları nelerdir?
A: Standart dereceli modül çömlekçiliğini destekleyen çok amaçlı koruyucu kapsülleme malzemesidir.
En yaygın elektronik cihazlar için uygun maliyetli ve çok yönlü devre kartı koruması.
S2: Koloidal tabakalaşma kullanım performansını etkiler mi?
C: Tabakalaşma normal bir depolama olgusudur. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırmak orijinal koruyucusunu değiştirmez
ve bağlanma performansı.
S3: Seri üretim elektronik kapsülleme için uygun mu?
C: Evet. İstikrarlı performans ve basit çalışma ile büyük partili genel elektronik için mükemmel şekilde uygundur.
modül kapsülleme projeleri.