Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli düzgün akışlı silikon dolgu malzemesi ilave ve yoğunlaşma kürleme türlerini içerir. Ultra kararlı akışkanlığa ve tutarlı dökme performansına sahiptir ve karmaşık ve küçük elektronik yapıların ölü bölgelerini doldurmayı çözer. Kapsülleme, sızdırmazlık ve boşluk doldurma için ideal olup PCB, CPU, PC ve PMMA alt katmanları üzerinde mükemmel yapışma ve termal stabilite sağlar. Düşük uçuculuk ve yüksek genel yapısal stabilite ile talaşları ve bağlantı tellerini korumak için dahili termal döngü gerilimini etkili bir şekilde emer.
Teknik Özellikler
Bu hava tahliye devresi koruma silikonu, kendiliğinden köpüklenme özelliğine ve kabarcıksız kapsülleme için düzgün akış özelliklerine sahiptir. Düşük uçucu içeriğe, yüksek bağlanma gücüne ve ozon ve kimyasal erozyona karşı olağanüstü dirence sahiptir. Geniş sıcaklık aralıklarında istikrarlı yalıtım, darbeye dayanıklılık ve ısı dağıtma performansını korur. Viskozite, çalışma süresi ve sertleşme sertliği, otomatik üretim için tamamen kişiselleştirilmiş özelleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Mükemmel Akışkanlık: Kolayca dağıtılan koruyucu kapsülleme malzemesi olarak, tam kaplama kapsülleme için küçük boşluklara serbestçe akar.
2. Tutarlı Dökme Performansı: Bu tutarlı dökme modülü dolgu bileşiği, malzeme birikmesi veya eksik boşluklar olmadan eşit doldurma sağlar.
3. Üstün Hava Tahliye Yeteneği: İçi boş kapsüllemeyi önlemek ve kararlı devre koruması sağlamak için dahili kabarcıkları etkili bir şekilde ortadan kaldırır.
4. Çok Yönlü Çevresel Direnç: Uzun süreli kararlı çalışma için su geçirmez, toz geçirmez, korozyon önleyici ve aşırı sıcaklığa dayanıklı işlevleri birleştirir.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerinin eşit şekilde dağılması için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Kararlı akışkanlık ve kürleme etkisi sağlamak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Kusursuz kabarcıksız dökme elde etmek için karıştırılmış bileşiği 0,01 MPa vakum altında 3 dakika boyunca köpükten arındırın.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; Tam kürlenme, ortam sıcaklığı ve nemden etkilenerek 24 saat sürer.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Karmaşık elektronik modüller, minyatür devre kartları, yoğun bileşenli ekipmanlar ve otomatik seri üretim için mükemmeldir. Düzgün akış ve hava tahliye özellikleri, kapsülleme verimini artırır, kabarcık kusur oranlarını azaltır, işçilik ve malzeme maliyetlerinden tasarruf sağlar ve elektronik üreticileri için üretim verimliliğini büyük ölçüde artırır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel elektronik üretim güvenliği ve çevre gereksinimlerini karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Farklı otomatik dağıtım ve kapsülleme işlemlerine uyum sağlamak için özelleştirilmiş viskoziteyi, kürleme sertliğini ve çalışma süresini destekliyoruz.
Üretim Süreci
Yüksek saflıkta akışkanlaştırılmış hammaddeler ve standart üretimin benimsendiği her parti, tutarlı dökme performansı sağlamak için sıkı akışkanlık ve köpük giderme testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Bu düzgün akışlı kaplama bileşiğinin temel avantajı nedir?
C: Mükemmel hava tahliye kapasitesine sahip, kolay dağıtılabilen koruyucu kapsülleme malzemesidir.
karmaşık küçük elektronik yapılar için uygundur.
S2: Tamamen kabarcıksız kapsüllemeyi gerçekleştirebilir mi?
C: Evet. Profesyonel vakumlu köpük giderme işlemi ve kendi hava tahliye performansıyla,
yüksek kaliteli kesintisiz kapsülleme.
S3: Koloidal tabakalaşma akışkanlık performansını etkiler mi?
C: Hayır. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve istikrarlı, pürüzsüz akışı ve tutarlı dökme performansını geri kazandırabilir.
tamamen.