Ürüne Genel Bakış
Bu iki bileşenli esnek kürlemeli silikon dolgu malzemesi, esnek ve uyarlanabilir elektronik kapsülleme için tasarlanmış ekleme ve yoğunlaşma kürleme formüllerini içerir. Farklı modül şekillerine ve paketleme işlemlerine uyum sağlayarak sıradan saksı tutkalının sert kürlenme kusurlarını çözer. PCB, CPU, PC, PMMA ve çeşitli metal yüzeyler üzerinde üstün yapışma ve termal stabilite ile elektronik bileşenler için mükemmel sızdırmazlık, doldurma ve basınç direnci sağlar ve termal döngü stresini etkili bir şekilde emer.
Teknik Özellikler
Bu çok yönlü devre sızdırmazlık silikonu, ayarlanabilir kürleme esnekliğine ve karmaşık modül yapılarına güçlü uyum sağlama özelliğine sahiptir. Olağanüstü korozyon direncine, ozon direncine ve kimyasal stabiliteye sahiptir. Düşük uçuculuk ve güvenilir yapıştırma kuvveti ile aşırı sıcaklıklarda istikrarlı su geçirmez, toz geçirmez, yalıtım ve darbeye dayanıklılık performansını korur. Viskozite, sertleşme sertliği ve esneklik, tamamen kişiselleştirilmiş kişiselleştirmeyi destekler.
Ürün Özellikleri ve Avantajları
1. Esnek Kürleme Performansı: Bu esnek kürlenen koruyucu kapsülleme malzemesi, çatlama veya soyulma olmadan çeşitli elektronik modül şekillerine uyum sağlar.
2. Güçlü Uyarlanabilirlik: Uyarlanabilir modül elektronik saksı bileşiği, çeşitli paketleme işlemlerine ve karmaşık yapısal gereksinimlere uyar.
3. Çok Yönlü Çevresel Kararlılık: Geniş sıcaklık dalgalanmalarına ve zorlu ortamlara direnç göstererek uzun vadeli güvenilir devre koruması sağlar.
4. Yüksek Saflık ve Dayanıklılık: Düşük uçucu içerik, bileşenlerin kirlenmesini önlerken, esnek yapı iç gerilimi etkili bir şekilde azaltır.
Adım Adım Kullanım Süreci
1. Ön Karıştırma: Yerleşmiş dolgu maddelerini homojenleştirmek için A bileşenini tamamen karıştırın ve karıştırmadan önce B bileşenini iyice çalkalayın.
2. Doğru Oranlama: Sabit esnek kürleme performansını korumak için A ve B bileşenlerini kesinlikle standart ağırlık oranına göre karıştırın.
3. Vakumlu Köpük Giderme: Kabarcıksız, düzgün kapsülleme için karıştırılmış bileşiğin köpüğünü 0,01 MPa vakum altında 3 dakika boyunca giderin.
4. Standart Kürleme: Oda sıcaklığında veya ısıtma koşullarında kürlenir; tam sertleşme 24 saat sürer ve kürleme esnekliği gerektiği gibi ayarlanabilir.
Uygulama Senaryoları ve Ticari Değer
Düzensiz şekilli elektronik modüller, esnek devre kartları, çok yapılı endüstriyel kontrol ekipmanları ve özelleştirilmiş elektronik ürünler için idealdir. Esnek kürleme ve güçlü uyarlanabilirlik özelliği, süreç tasarımını basitleştirir, malzeme israfını azaltır, üretim verimliliğini artırır ve elektronik üreticileri için bakım ve değiştirme maliyetlerini azaltır.
Sertifikalar ve Uyumluluk
Tüm HONG YE SILICONE ürünleri, küresel elektronik üretim güvenliği ve çevre spesifikasyonlarını karşılayan ISO9001, CE ve RoHS uluslararası standartlarına uygundur.
Özelleştirme Seçenekleri
Çeşitli karmaşık kapsülleme işlemlerine uyum sağlamak için kürleme esnekliği, viskozite ve çalışma süresinin kişiselleştirilmiş özelleştirilmesini destekliyoruz.
Üretim Süreci
Esnek ayarlanabilir formülü ve standartlaştırılmış tozsuz üretimi benimseyen her parti, tutarlı birinci sınıf koruma kalitesi sağlamak için sıkı esneklik ve uyarlanabilirlik testlerine tabi tutulur.
SSS
S1: Esnek kürleme çömlek bileşiğinin temel avantajı nedir?
A: Çeşitli uygulamalara uygun, esnek kürleme özelliğine sahip uyarlanabilir bir modül elektronik saksı bileşiğidir.
karmaşık şekilli elektronik modüller.
S2: Düzensiz elektronik yapılara uyum sağlayabilir mi?
C: Evet. Bu esnek kürlenen koruyucu kapsülleme malzemesi, çeşitli karmaşık şekillere uyum sağlar.
kürlendikten sonra çatlama veya soyulma.
S3: Koloidal tabakalaşma esnek kürleme performansını etkiler mi?
C: Hayır. Kullanmadan önce eşit şekilde karıştırın ve stabil, esnek kürlemeyi ve çok yönlü devreyi tamamen eski haline getirebilir.
sızdırmazlık performansı.